• 番號 項目 規格
    1 線幅/線間距離 35μm /35μm
    2 線幅公差 ±10%
    3 半田Padと配線距離 0.075mm
    4 配線と外形距離 0.15mm
    5 最初半田Pad??? 0.3*0.3mm
    6 導通盤??? 0.25mm
    7 最小PTH穴徑 0.05mm
    8 ?????????公差 ±0.075mm
    9 外形寸法公差 ±0.05mm
    10 穴徑公差 ±0.015mm
    11 穴位置公差 ±0.025mm
    12 ???????厚み 1μm-5μm
    13 金???厚み 0.05μm-0.2μm 
    14 Layer數(最多) 8 Layers



    項目 量產能力
    Chip器件 可加工最小尺寸電阻、電容電感 0201
    SMT加工直通率 99.95%
    連接器 可加工最小Pitch 連接器 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    LED LED燈貼裝角度精度 ±1°
    SMT加工直通率 99.90%
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